広米技術はCUV UVA COB LEDチップマトリックスアレイ390nm 395nm 400nm 405nm 410nmを作る際のプロッフィオンです。
UV-LEDは、スペクトルバンドがUV範囲に集中する新開発のソリッドステートLED光源です。近年、LED技術の急速な発展とLEDチップの発光効率とパッケージング技術の継続的な向上に伴い、その巨大なアプリケーション価値がますます注目され、世界の半導体分野における研究と投資のための新たなホットスポットとなっています。従来のUV光源と比較して、UV-LEDは低消費電力、高速発光応答、高信頼性、高い放射効率、長寿命、環境への汚染やコンパクトな構造など、多くのユニークな利点を持っています。高圧水銀灯の最初の選択肢は、既存のUVを置き換えることを期待しています。
GMKJ LEDが現在作っているCOB LED波長:
UVA波長:365nm、380nm、395nm、410nm、420nm
レーグア色波長:450nm、440nm、460nm、520nm、585nm、630nm
深赤色波長:650-660nm、630-640nm
遠赤色波長:730nm、740nm、750nm
赤外線波長:810nm、850nmおよび940nm
10ワットから300ワットまでのパワー範囲!
UV-LED包装は、複数の分野(光学、熱、電気、機械、材料など)を含む研究テーマです。ある観点から見ると、パッケージ構造の設計が良好な場合は、熱、光学、材料の物理的性質を理解し、適用する必要があります。そのため、UV-LEDデバイスのパッケージ設計はチップ設計と同時に行う必要があり、光、熱、電気、構造などの総合的な検討が求められます。その中でも光はUV-LED包装の目的であり、熱が鍵です。電気、機械、材料が手段であり、性能はその具体的な現れです。熱放散基板ソリューション 熱放散基板、FR-4PCB(プリント基板、プリント基板)およびMCPCB(メタルコアPCB、MCPCB、金属系プリント基板)は、国内外でより多くの研究を行っています。熱伝導率は0.25-10W/(m·K)です。低電力電子部品の場合でも、放熱要件を満たすことができますが、30Wを超える高出力電子部品の場合、通常のPCBボードは放熱要件を満たすことができません。熱電分離設計のコンセプトを取り入れ、金属ボスや高熱伝導性セラミックス(Al2O3またはAlN)をマイクロヒートシンクとして使用し、作業プロセス中にUV-LEDモジュールが発生する熱をマイクロヒートシンクに沿って素早く外部に拡散させ、熱の低下による早期不全のリスクを回避し、部品の信頼性を低下させます。金属ボスをマイクロヒートシンクとして使用する場合、基板の熱伝導率は380W/m/Kと同じくらい高く、熱抵抗は0.1°C/Wと低くなります。窒化アルミニウムセラミックスをパッケージ放熱基材として使用する場合、DBC/AMBを使用することができ、高温接着プロセスまたはDPC薄膜プロセスは、セラミック基板の表面に銅および回路の製造を完了します。基板の熱伝導率は170-230W/m・Kと高く、熱抵抗は0.32°C/W以下です。
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| 20-100W COB LEDモジュールパッケージの写真 | 2-4バンド異なる波長/カラーミキシングコブLEDチップ |
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| 10-20wコブ主導のパッケージ画像 | 120ワット500ワットのパッケージサイズの画像 |
GMKJ カスタマイズカラーリスト:
パッケージの寸法:
アプリケーション
広米 LEDについて
深セン広米技術有限公司は、省エネルギーと環境にやさしいLED照明製品の製造に特化した生産、研究開発、販売、サービスを専門とするLED光源製造企業です。同社は、プロのLEDエンジニアリング研究開発チームと生産経験の20年を持つ効率的な製造チームを持ち、LEDの生産経験の富を持っています。ハイパワーLED光源パッケージ、LEDインラインランプビーズ、LEDチップランプビーズ、LED COBランプビーズシリーズに焦点を当てます。製品は、主に舞台照明、照明、屋外ランプ、工業用照明ランプ、商業照明ランプ、植物成長ランプ、紫外線UVアプリケーションランプで使用されています。創業以来、同社は顧客の需要指向を遵守し、継続的に製品の信頼性を向上させ、費用対効果の高いLED光源ソリューションを顧客に提供することを主張してきました。同社は、国内外の高品質な製品やプロフェッショナルサービスを顧客に提供する「誠実さ、高品質の製品」ビジネスポリシーを遵守しています。
データシート:
UV UVA COB LEDチップマトリックスアレイ390nm 395nm 400nm 405nm 410nmデータシートは、このページからダウンロードできます。
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