広米技術は、1W 3WエピスターハイパワーLEDチップ45milホワイト6000Kを作るプロです。

1-3wのハイパワーリードチップエピスターブランドに関するいくつかの知識:

低電力LEDランプビーズと比較して、高出力LEDランプビーズは、より高い電力、明るさ、高い価格を持っています。低電力LEDランプビーズの定格電流は通常20mAであり、20mAを超える定格電流は基本的には高電力とみなすことができます。

一般的な電源ファイルは、0.25w、0.5w、1w、3w、5w、8w、10wなどです。明るさの単位はlm(ルーメン)であり、低電力の単位は一般的にmcd(ミリカンデラ、1cd=1000mcd)であり、これは発光強度Iである。高出力ランプビーズは、下図に示すように、主にルーメンランプビーズを模造しています。

高出力LED製品・機器の塗布プロセスでは、放熱、静電保護、溶接が特性に大きな影響を与え、アプリケーション側のお客様から高い評価を受ける必要があります。

放熱

半導体発光ダイオードチップ技術の限界により、LEDの光電変換効率を向上させる必要があります。その高い電力のために、電気エネルギーの大部分が熱に変換されます。(半導体技術の発展に伴い、光電変換効率は徐々に向上)、高出力LED製品の正常な動作を確保するために、高出力LED製品を適用する際に、エンド顧客は熱放散の良い仕事をする必要があります。WeChatのパブリックアカウント:深センLEDネットワーク

1. ヒートシンクの要件

完成品のシール要件が高くない場合は、外気環境と直接対流することができます。フィン付きのアルミまたは銅製ヒートシンクを使用することをお勧めします。

power led structure

2. 有効な放熱表面積

1W高出力LED白色光(他の色は基本的に同じ)の場合、ヒートシンクの有効放熱表面積の合計は≥50〜60c㎡とすることが推奨されます。

3W製品の場合、ヒートシンクの有効放散表面積の合計は150c㎡≥推奨です。

より高い電力は、状況とテスト結果に依存し、ヒートシンクの温度が60°Cを超えないようにしてください。

3. 接続方法

高出力LED基板とヒートシンクを接続する際は、接触面が平坦で接触が良好であることを確認してください。2つの接触面の組合せを強化するためには、LED基板の底面またはヒートシンクの表面にサーマルグリース(サーマルグリース≥3.0W /mk)を塗布し、熱伝導性のシリコーングリースを均一かつ適量に塗布し、ネジで固定することが推奨されます。

GMKJ LEDは、以下のように今、異なる色を作っています:

このリストに色が必要な場合は、GMKJに直接お問い合わせください。

LED COLOR PICTURE (1)