マルチチップパッケージであるため、COB LEDの発光領域には、標準LEDが占めることができる同じ領域に何倍もの光源を含めることができ、1平方インチあたりのルーメン出力が大幅に増加します。
COB LEDは、2つの接点を持つ単一の回路を使用して、収容する複数のダイオードチップに電力を供給します。 これにより、適切な動作のためにLEDチップごとに必要なコンポーネントが少なくなります。 さらに、コンポーネントの削減は、従来のLEDチップ構造のパッケージングの排除とともに、各LEDチップから発生する熱を削減することができます。 COB LEDのセラミック/アルミニウム基板は、外部ヒートシンク、アセンブリの全体的な動作温度をさらに下げます。 COBをヒートシンクに取り付けるときは、発生した熱を放散できるヒートシンクを選択して、COBを最大限に活用できるようにする必要があります。 長期的には、適切な熱放散により効率が向上し、故障率が低下します。
故障率を低減するCOBLEDのもう1つの側面は、各チップが基板に直接取り付けられているため、個々のLEDチップをスポットはんだ付けする必要がないという事実です。 溶接点の数が少ないと、故障率が低下します。
COB LEDを使用すると、レンズやその他の従来のLEDパッケージ部品が配置されなくなったため、光の損失が大幅に減少し、視角が増加します。
