SMD LEDチップ包装プロセスの導入
LED包装の特定の操作
1. 最初はLEDチップ検査
顕微鏡検査:材料の表面に機械的損傷やピットが存在するかどうか、LEDチップ電極のサイズとサイズがプロセス要件を満たしているかどうか。電極パターンが完全であるかどうか。
2. 拡張機がフィルムを拡張
ダイシング後もLEDチップはしっかりと配置されているため、ピッチは小さく、後続のプロセスの動作に役立ちません。ボンディングチップのフィルムをエキスパンダーで展開します。LEDチップ間の距離は約0.6mmまで伸ばされ、手動拡張も可能ですが、チップドロップや廃棄物などの不良な問題を引き起こすことは容易です。
3. 分配
LEDブラケットの対応する位置に銀の接着剤または絶縁接着剤を入れてください。プロセスの難しさは、接着剤の量の制御にあります。コロイドの高さと接着剤の位置に関する詳細な技術要件があります。銀の接着剤と絶縁接着剤は、ストレージと使用に厳しい要件を持っているので、目覚め、混合、および銀の接着剤の使用時間は、プロセスに注意を払う必要があります。
4. 接着剤の準備
接着剤の塗布とは対照的に、接着剤の準備は、最初にLEDの裏電極に銀の接着剤をコーティングするために接着剤調製機を使用し、次にLEDブラケットの背面に銀の接着剤でLEDを取り付けます。接着剤の準備の効率は接着剤の塗布のそれよりはるかに高いですが、すべての製品は、接着剤の準備プロセスに適しているわけではありません。
5. 手動副木
拡張されたLEDチップを刺しテーブルのフィクスチャに置き、LEDブラケットをフィクスチャの下に置き、LEDチップを顕微鏡下の針で対応する位置に1つずつ穿刺します。自動ラックマウントと比較して、手動ピアスフィルムは利点があり、いつでも異なるチップを交換するのが便利で、複数のチップを取り付ける必要がある製品に適しています。
