ディスプレイ技術の急速な発展に伴い、COBパッケージ製品はミッドエンドからハイエンドのディスプレイ市場のホットスポットになり、将来のディスプレイ画面の開発トレンドになりました。 COBとは何ですか？ 今日は、編集者に詳細を紹介させてください。
1.LEDディスプレイ技術
現在、スモールピッチフルカラーLEDディスプレイパッケージング技術には2つの主要な形態があります。1つは、COB技術を使用してパッケージングを統合する表面実装コンポーネントSMD技術です。 表面実装は約20年前に導入されました。 受動部品から能動部品、集積回路部品まで、最終的には表面実装部品（COB）になり、ピックアンドプレース装置で組み立てることができます。 COBは、近年になって初めてフルカラーLEDスクリーン用の新しいパッケージング技術の大規模なアプリケーションです。
SMDパッケージングテクノロジー
SMD：は、Surface Mount Equipmentの略語で、Surface MountEquipmentを意味します。 これは、SMT（Surface Mount Technology）コンポーネントの1つです。 現在、屋内フルカラーLEDディスプレイは、主にスリーインワンの表面実装SMDを使用しています。これは、特定の距離に応じて、3つの異なる色のRGBLEDチップがパッケージされたSMTランプを指します。同じゲルにカプセル化してパッケージを形成します。ディスプレイモジュールの技術。
主なプロセスは、LED発光チップをブラケットにカプセル化してランプビーズを形成し（SMD表面実装）、はんだを介してPCBボードに貼り付けることです。 次に、表面実装とPCBボードを高温オーブンに入れて焼結および硬化（リフローはんだ付け）し、LEDリードを圧力はんだ付けプロセスではんだ付けし、ブラケットをエポキシ樹脂で接着し、最後にディスプレイモジュールを形成します。次に、モジュールをユニットの中央に接続します。
SMDプロセスのコア材料：
スタンド：導電性サポートと熱放散。サポート材料は電気メッキされて複数を形成し、内側から外側にかけて、銅、ニッケル、銅、銀、5層の材料があります。
LEDチップ：チップはLEDランプの主成分であり、発光半導体材料です。
導電性回路：PADチップ接続（PAD）とブラケット、および回転可能。
エポキシ樹脂：ランプビーズの内部構造を保護し、ランプビーズの色、明るさ、角度をわずかに変えることができます。
2.COBパッケージングテクノロジー
COB：オンボードチップの略語。 方法：チップオンボードテクノロジー。 チップは導電性または非導電性の接着剤で相互接続基板に取り付けられ、ワイヤボンディングの半導体パッケージングプロセスを通じて、その電気的接続が実現されます。 要するに、発光チップはPCBに直接取り付けられており、はんだ付け脚に耐える必要はありません。 従来のSMDと比較して、ランプビーズを省略し、リフロー加工を施したCOBLEDチップパッケージを2個製造しています。 チップはPCBに直接取り付けられています。 基本的に、小さな配置ピッチで配置できる包装装置のサイズに制限はありません。 現在のマイクロLEDCOB技術が使用されています。
次の図に示すように、他のパッケージングテクノロジーと比較して、穂軸テクノロジーのプロセスは単純です。
CobパッケージングテクノロジーのLEDスクリーン機能：
スーパー& quot;安定& quot;：障害はほとんどなく、デッドスポットもありません。
1.スーパー& quot;安定性& quot;：障害やデッドスポットはほとんどありません。
2."眩しい& quot;ではない：& quot;眩しい& quot;の代わりに表面光源を使用します。 点光源およびその他の環境保護技術。 明るさは柔らかく、人の目を保護します。
3."きしむ& quot;：バンプを恐れず、水で拭くことができます、保護グレードIP66。
4."継ぎ目& quot;なし：& quot;カスタマイズ& quot; さまざまなスケールの精密ディスプレイ。
5."長寿命& quot;を使用します。8年以上（理論上10年）24時間365日連続使用します。
6."これは未来です& quot;：DLP、LCD、プラズマ、プロジェクション、映画スクリーン、SMDLEDディスプレイおよびその他のディスプレイ製品に取って代わります。
LEDディスプレイのさまざまなパッケージングプロセスに対応する物理的間隔の分布
LEDディスプレイのさまざまなパッケージング技術に対応する物理的空間分布
将来的には、COBパッケージング技術に基づくディスプレイ技術であるLEDディスプレイピッチを無限に小さくすることができます。
