ハイパワーLEDとSMDLEDの利点は何ですか？
光源としての高出力LEDは、小型、低消費電力、低発熱、長寿命、高速応答、安全な低電圧、優れた耐候性、優れた指向性という利点があります。 アウターカバーはPCチューブでできており、135度までの高温と-45度の低温に耐えることができます。 第4世代の電灯として、高出力LEDは& quot;緑色の光源& quot;として知られています。 小型、安全・低電圧、長寿命、高電気光学変換効率、高速応答、省エネ、環境保護などの優れた特性を備えています。 これは間違いなく従来の白熱灯に取って代わり、ハロゲンタングステンランプと蛍光灯は21世紀の新世代の光源になりました。
高出力LED製品と標準出力LED製品の比較：
1.設計プロセスを簡素化します
標準のLEDアレイに必要な設計プロセスは、単純化された熱管理を考慮する必要があるため、高出力テクノロジーに必要な設計プロセスよりもはるかに単純です。 ハイパワーテクノロジーでは、効率の低下、寿命の短縮、または過度の接合部温度による変色を確実に回避するために、ヒートシンクとメタルコアPCBを使用する必要があります。
標準のLEDは、ヒートシンク、メタルコアプリント回路基板（MCPCB）、コンデンサ、または抵抗を使用する必要がないため、これらのLEDは設計、テスト、および製造が容易です。 この簡素化されたプロセスは、製造プロセスの時間と費用を節約するだけでなく、市場投入までの時間を短縮します。
ハイパワーLED
2.コスト削減
高出力LEDには熱管理が必要であり、LEDのコストが増加します。 設計プロセスへのより高価な追加はヒートシンクです。 ヒートシンクは、比較的安価なアルミニウムから、より導電性が高いが銅や銀などのより高価な材料まで、さまざまな金属材料で作ることができます。 これらの高価な材料は、標準のLEDデバイスが回避できる高出力製品のコストに1ドルから10ドルを追加する可能性があります。
同様に、高出力LEDは、接合部温度を制御するための別のパッシブ冷却技術としてMCPCBを使用する必要があります。 MCPCBの材料は熱伝導率が優れているため、これらのボードは、標準のLEDに使用されている安価なFR4PCBよりも効率的に熱を放散できます。 ただし、コストはFR4PCBの5倍にもなる可能性があります。
3.スペースを節約します
デバイスの内部スペースの制約が非常に大きい場合は、多くの場合、標準のLEDが最適です。 上記のように、高出力LEDには、ヒートシンクの追加使用と、一般的にスペースを消費する冷却技術が必要です。 その最初のタスクは、対流と放射による冷却のためにより多くの表面積を作成することです。 表面積が大きいと、熱をより効果的に減らすことができますが、高出力LEDの大部分も増加します。 これにより、より小さなスペースやより小さな製品の設計上のハードルが高まります。
標準のLEDアレイは通常、高出力LEDに必要なスペースを消費するドライバー、コンデンサー、抵抗器を必要とせず、最大50を節約します% スペースの。 スペースに制約のあるアプリケーションの場合、標準のLEDアレイは、スペースを節約しながら、高出力LEDと同じ明るさを提供できます。
