なぜSMDLEDに純金線を使用するのですか？
小さなLEDランプビーズ、その主要なコンポーネントは次のとおりです：ブラケット、チップ、接着剤、リン光剤、ワイヤー。 スズメは小さいですが、5つの内臓がすべて揃っていると言えます。 圧力溶接は、LED発光ダイオードのパッケージング技術における重要なリンクであり、本日はこのリンクのみを紹介します。 LEDランプビーズをチップに接続するワイヤーと両端の導電性ピンをワイヤーと呼びます。 基本的に、ワイヤーは0.999純金ワイヤーでできており、直径は0.8mil、1.0milに分けられます。 銅をドープした合金線で低価格を追求しているメーカーもあります。 しかし、金線の過電流と熱伝導率が非常に高く、熱が時間内に金線を介して負のピンに伝導される可能性があるため、品質は悪化します。 また、金線の伸縮性が強く、金線の断線によるデッドライト現象が発生しにくい。
現在、国内の包装会社は主に広東省に集中しています。 広東市場には多くのブランドのLEDランプビーズがあります。 Guangmai Technologyは2009年に設立され、同社は深センにあります。 最近、GuangmaiTechnologyは3535個の高出力9VLEDランプビーズを発売しました。著者は訪問しました。 上記はGMKJLED自動ワイヤボンディング機のワークショップです。 圧力溶接の目的は、電極をLEDチップに導き、製品の内側と外側のリード線の接続を完了することです。 LEDの圧力溶接プロセスには、金ワイヤーボールボンディングとアルミニウムワイヤーボンディングの2種類があります。 右の写真は、アルミワイヤボンディングのプロセスです。 まず、LEDチップ電極の最初のポイントを押してから、対応するブラケットの上部にアルミニウムワイヤを引っ張り、2番目のポイントを押してから、アルミニウムワイヤを引き裂きます。 金線のボールボンディングプロセスは、最初のポイントを押す前にボールを燃やします。残りのプロセスも同様です。 GMKJ LED 3535、2525、3030ランプビーズは、輸入された99.99％の金線、良好な導電性、強固な溶接、良好な安定性、非デッドランプ、高温耐性、強力な光反射能力を使用しています。 L
ED金線発光ダイオードの特性、金線性能は安定していますが、価格が高く、常にハイエンドLEDパッケージングの分野で初めてです。 LED発光ダイオードの主な機能は、明るくしたり、色を変えたりすることです。一般的に、酸化を防ぎ、安定した接触を確保するために金が使用されます。 拡張されたLEDの紹介金線（つまり、LEDチップ電極）の数は、チップのサイズとはほとんど関係がありません。 24mil用の二重電極と単一電極もあります。 LED用の金線の数は、主にチップのプロセスと特性に関係しています。 一般的に、単一電極チップこれらはすべて垂直構造であり、底部に直接通電できるため、電極が1つ少なくなり、電極は基板上に直接作成されます。 この種の赤と黄色のLEDチップが主に使用されます。 そして、二重線はほとんど水平構造であり、正極と負極は同じ平面上に作られています。 、下部の基板は絶縁されており、LEDの青と緑のチップが一般的に大部分を占めています。
