Guangmai Technologyは、アルミニウム50W白色SMD LEDPCBAボードモジュールの製造を専門としています。

LEDがリフローはんだ付けオーブンを通過する前に、LEDを焼く必要がありますか？

密封した袋を分解後、ターンテーブル付きのオーブンに直接入れ、温度を60〜70度に調整し、12時間以上焼き、はんだ付けとリフローはんだ付けを行います。

LEDランプビーズを製造して適用する前に、なぜオーブンで焼く必要があるのですか？

SMDランプビーズを焼き付けないと、塗布後に多くのデッドライトが発生します。これは、SMDランプビーズの包装工程でシリカゲルを使用しているためですが、シリカゲルは水を吸収しやすいためです。加熱すると、熱膨張と収縮によりブラケットが脱落したり、金線が断線したりします。したがって、ランプビーズを正常に使用できるようにするために、通常は使用前に焼きます。

配置機を投げる主な理由の分析。

LED SMTの製造工程では、製造コストをどのように管理し、製造効率を向上させるかが事業主や技術者にとって大きな関心事であり、これらは配置機の投入率と大きな関係があります。、&＃39; sが配置機の投げる問題について話しましょう。

いわゆる投擲とは、生産時に材料を吸引した後、配置機が貼り付けずに、投擲箱等に投擲するか、吸引せずに上記の投擲動作を行うことを意味します。投擲は材料の損失を引き起こし、生産時間を延長し、生産効率を低下させ、生産コストを上昇させます。生産効率を最適化し、コストを削減するためには、高い投球率の問題を解決する必要があります。

材料を投げる主な理由と対策：

理由1：吸引ノズルの問題、吸引ノズルの変形、詰まり、損傷により、空気圧が不足し、空気漏れが発生し、材料が吸引され、誤って再生され、認識に失敗して材料がスローされます。

対策：吸引ノズルを清掃して交換します。

理由2：認識システムの問題、視力の低下、視力またはレーザーレンズの汚れ、認識を妨げる破片、認識光源の不適切な選択、強度とグレースケールの不足、および認識システムが壊れている可能性があります。

対策：識別システムの表面をきれいにして拭き、きれいに保ち、破片などがないようにし、光源の強度とグレーレベルを調整し、識別システムのコンポーネントを交換します。

理由3：位置の問題、再生材料が材料の中心にない、再生高さが正しくない（通常、パーツに触れた後に0.05MMを押す）、偏差が発生する、再生が正しくない、オフセットがある、および認識が続きます。データパラメータが一致せず、認識システムによって無効なマテリアルとして破棄されます。

対策：再生位置を調整します。

理由4：真空の問題、不十分な空気圧、真空管のスムーズな通過、真空通路を塞ぐガイド材料、または真空漏れが原因で不十分な空気圧が発生し、材料を回収できないか、材料を拾い上げた後、途中で落下します。

対策：必要な機器の空気圧値（0.5 ~~ 0.6Mpa--YAMAHA配置機など）に急勾配で空気圧を調整し、空気圧パイプラインを清掃し、漏れている空気回路を修理します。

理由5：プログラムの問題。編集したプログラムのコンポーネントパラメータが正しく設定されておらず、素材の実際のサイズや明るさなどのパラメータが一致していないため、認識に失敗して破棄されます。

対策：コンポーネントのパラメータを変更し、コンポーネントの最適なパラメータ設定を検索します。

理由6：入ってくる材料の問題、不規則な入ってくる材料、ピンの酸化などの不適格な製品。

対策：IQCは、入荷する材料の適切な検査を行い、コンポーネントのサプライヤに連絡します。

理由7：フィーダーの問題、フィーダーの位置の変形、フィーダーの送り不良（フィーダーのラチェットギアが損傷している、材料のベルト穴がフィーダーのラチェットギアに引っかかっていない、フィーダーの下に異物がある、スプリングの経年劣化、または電気的故障）材料の再生と投棄が不十分または不十分であり、フィーダーが損傷している。

対策：フィーダーを調整し、フィーダープラットフォームを清掃し、損傷した部品またはフィーダーを交換します。

使い捨て現象が発生し、解決が必要な場合は、まず現場の担当者に説明を聞いてから、観察と分析に基づいて直接問題を見つけ、問題を見つけて解決することができます。より効果的に、同時に生産効率が向上しますが、機械の生産は過剰ではありません。時間。

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