Guangmai Technologyは、シリコンレンズを使用した1W 650nn 660nm3030セラミックsmdの製造を専門としています。

セラミックSMDLEDベース分析：

LED照明市場では、高輝度、高効率、低コストのランプが将来の市場需要の主な製品であり、間接的に包装会社は熱電分離、超薄型、大角度の包装ブラケットをますます選択するようになっています。バックライト市場では、LED液晶テレビ市場の急成長の恩恵を受けて、小型バックライトブラケットの売上が急成長しました。 LEDディスプレイ市場では、今後ますます高精細ディスプレイが市場開拓のトレンドとなっており、LEDブラケットのサイズは小型化の特徴を示しています。小さいサイズのブラケットは、パッケージングおよびアプリケーション会社によってますます好まれています。

LEDパッケージブラケット市場の競争パターン

中国の現在のLED市場の需要は約2,000億であり、それはまだ毎年成長しています。業界全体の観点から、私の国&＃39;の現在の生産能力の70％は、コア技術と特許が不足している下流のアプリケーションリンクに集中しています。表面実装LED精密ブラケット業界は、LEDパッケージング業界をサポートしています。それは産業チェーンの中流に属し、高い技術的内容を持っています。現在、主に日本と韓国の企業によって独占されています。国内のLED包装会社は海外から大量に輸入する必要があり、現地を形成することはできません。サポート施設の統合とコスト上の利点により、私の国のLED産業は制限されています。

ハイパワーLED需要のホットセラミックLEDステントは& quot;クレイズ& quot;につながります。

LED照明アプリケーションの成熟と高出力LEDの需要の高まりに伴い、LEDパッケージング工場は近年、高出力に適したCOBブラケットを積極的に導入しています。ただし、一部の業界関係者は、COBブラケットの製造プロセスが過去のPPAブラケットとはかなり異なると指摘しています。観点から、業界はEMCブラケットに向かってより進んで進んでいます。 EMCブラケットを使用するLEDは3Wにオーバードライブされ、5Wに向かって移動していると報告されています。

セラミックブラケットは間違いなく2017年の包装業界の主要な焦点です。過去の2〜3WLEDから5〜8WLEDへのセラミックブラケットの急速な発展は、価格の下落の加速と相まって、同時に過去に使用されたEMCブラケットを脅かしています。低電力。ただし、ブラケット業界は、セラミックブラケットの製造プロセスは半導体の製造プロセスと類似しており、半導体ベースのメーカーにとってより有益であると考えています。対照的に、過去のLED市場に特化したブラケット工場や包装工場では、機器の調達や製造工程を増やす必要があります。国の変化は、設備投資へのより大きな圧力に直面しています。

第1世代のPPAから第2世代のEMC、そして現在の第3世代のセラミック材料まで。 LEDパッケージは、多くの技術的アップグレードと製品変更を経てきました。

セラミックLEDブラケットの優れた熱伝導率、力学、接着性、耐食性により、硬化収縮率と熱膨張係数が小さく、寸法安定性が良好です。優れた製造可能性と優れた全体的なパフォーマンスの特性は、LEDパッケージングの分野で輝く運命にあります。

GMKJ 660nm LED PPEおよびPPFデータ：