Guangmai Technologyは、ホワイトSMD発光ダイオードチップ3ワット3535パッケージの製造に精通しています。

SMD発光ダイオードアプリケーション：

1990年代のLED技術の急速な進歩は、白熱灯の発光効率を上回り、光の強度がろうそくの光のレベルに達しただけでなく、色は赤から青までの可視スペクトル全体をカバーしました。インジケーターレベルから一般的な光源のレベルを超えるこの技術革命は、車の信号灯、信号機、大型の屋外フルカラーディスプレイ画面、特殊な光源など、さまざまな新しいアプリケーションにつながりました。

高輝度・多色発光ダイオードの開発に伴い、応用分野も拡大しています。下部光束インジケーターから表示画面、屋外ディスプレイから中光束電力信号灯、特殊照明用白色光源まで、最終的に高光束一般光源の右上に展開。 2000年は時間の境界線です。 2000年には、すべての色の信号表示の問題と照明の問題が解決され、低および中程度の発光フラックスを使用する特別な照明アプリケーションが開始されました。しかし、高光束白色光照明の一般的な照明用途としては、まだ時間があるようです。日本では、光束を実現するためには、さらに光束を大幅に増やす必要があります。もちろん、これもプロセスであり、明るさが増し、価格が下がるにつれて徐々に実現していきます。

発光ダイオードパッケージの熱放散

半導体照明デバイスでは、通常、高出力で高輝度の発光ダイオード（LED）が光源として使用されます。電流が発光ダイオードを通過すると、電子と正孔が直接再結合してエネルギーを放出し、発光します。長い耐用年数などの利点は、照明の分野で広く使用されています。しかし、現在の光電変換効率は低く、熱エネルギーに変換される割合が大きいため、LEDチップの電力密度は高くなっています。高電力密度はまた、デバイスの熱放散に高い要件を提起し、発光ダイオード内のパッケージの熱放散問題は、その産業開発に影響を与える主要な問題になっている。

発光ダイオード冷却方法

LEDの熱放散メカニズムは一般的に次の形式を持っています：

1.熱伝導性の金属または熱放散フィンとLEDパッケージを使用して熱放散を取り付けます。

2.ファンを取り付けて熱放散を強制します。

3.熱を放散するために、循環液がパッケージに含まれています。

4.パッケージ内のヒートパイプの組み合わせは、ヒートパイプ内の作動媒体が相を変えるときに熱エネルギーを吸収または放散することができます。

3535 leds