SMD LEDチップが純金線であるかどうかを識別する方法
LEDランプビーズの包装に使用される金線は99.99%以上の金の内容を有する。この材料の金は、ワイヤの描画プロセスによって生成されます。99.99%の金に加えて、この金はまた、他の要素の1%以下が含まれています。トレース要素。LEDランプビーズパッケージのコアコンポーネントの1つはゴールドワイヤーです。金線は、LEDランプビーズの耐用年数に決定的な要因を果たす発光チップとはんだジョイントを接続するブリッジです。それでは、どのように金線の純度を識別するには?
LED金線の同定は、ICP純度検出法、機械的特性検出法、およびEDS成分検出法を用いてLED金線の純度を決定することができる
金線純度グレードは、ICP純度試験を使用して、追加の合金元素を決定することで識別できます。
1.LEDランプビーズの金線の外観を見て、まず第一に、金線の表面にワイヤ直径の5%を超えるデバイスの寿命を減らすニック、ピット、傷、亀裂、バンプ、割引やその他の欠陥があってはならないはずです。金線の描画工程では、電線の表面の表面欠陥が電流密度の増加につながり、損傷した部分を燃焼しやすく、同時に機械的ストレスに抵抗する能力が低下し、損傷した部分で内部リードが破損する原因となります。第二に、金線の表面は、金線とLEDチップ間の接着強度を低下させる油、錆、ほこりおよび他の接着を含まない、および金線とブラケットの間に含まれるべきです。
2. LEDランプビーズ用の特殊な金線と無資格の金線の間には直径の偏差があります。金の1グラムは、26.37mの長さと直径50μm(2ミル)、または105.49mの長さの金線を描くことができます。、直径25μm(1ミル)の金線。金線の長さは固定されています。金線の直径が元の半分の場合、打ち負かす金線の測定抵抗は正常値の4分の1になります。金線のサプライヤーにとって、金線の直径が薄いほどコストが低くなり、販売価格が変わらない場合の利益が高くなります。
ゴールドワイヤを使用するLEDランプビーズのお客様は、金線の角を削る金線を購入すると、金線の抵抗を高め、融合電流を低減するリスクがあり、LEDランプビーズ光源の寿命を大幅に削減します。1.0milゴールドワイヤーの寿命は必ずしも1.2milゴールドワイヤーよりも短いですが、包装工場の簡単な検査はテストできず、金線の直径は精密機器でのみ検出できます。
3. LEDランプビーズ用の特別な金線は、99.99%以上の金純度の材料から引き出されます。合理的な合金組成を設計することにより、金線は十分に高い引張力と接合強度、良好な球面性、および振動破壊率を有する。低い利点。ほとんどのボンディングワイヤは、純度が99.99%を超える高純度合金線で、金の特性を維持するために、微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mgなど)の総量を0.01以下に抑える必要があります。
機械的特性試験、すなわち金線の破断荷重と伸びのテストを使用して
樹脂カプセル化の衝撃に耐えられる優れた金線は、特定の破断荷重と伸びを持たなければなりません。同時に、金線の破断力と伸びは、ワイヤボンディングの品質において重要な役割を果たし、高い破断速度と伸びを有するボンディングワイヤは、接着に役立ちます。
柔らかすぎる金線が引き起こす:(1)アーチワイヤーがたるむ。(2)球状が不安定である。(3) ボールネックは収縮しやすいです。(4)金線が破れやすい。
硬すぎる金線は、(1)チップ電極またはエピタキシーが穴からパンチアウトされます。(2)金のボールの首が壊れている。(3)合金を形成することが困難である。(4)アーチ線の円弧を制御することが困難である。
化学組成試験の使用 - EDS組成試験法
入ってくる材料のタイプを識別する:金線、銀線、金張りの銀合金線、銅線、アルミニウム線。金線は、高い電気伝導性、良好な熱伝導性、耐食性、優れた靭性、優れた化学的安定性の利点を有するが、金線の価格は高価であり、包装コストも高すぎる。
