Guangmai Technology は、XHP50 LED を 5050 SMD LED ALN ベースに相当するものにする専門家です。
LEDチップの共晶ダイボンディング/共晶溶接とは？
金スズ合金とも呼ばれるAu-Sn共晶（AuSn20）は、電気分解により、めっき液中の金イオンと錫イオンが質量分率Au80%、錫20%の順番で所定の位置に析出します。 . Au-Sn 共晶は、AuSn (δ) と Au5Sn (ζ) 低温共晶貴金属はんだの 2 つの相を含んでいます。 その厚さは堆積時間によって制御され、フラックスなしで 300 度で金層に直接はんだ付けできます。
中程度のろう付け温度
ろう付け温度は、その融点より 20-30 度高いだけです (つまり、約 300-310)。 ろう付けプロセス中に、合金の共晶組成に基づいて、わずかな過熱が合金を溶かして浸透させる可能性があります。 さらに、合金の凝固プロセスは非常に迅速に進行します。 したがって、金錫合金を使用すると、ろう付けプロセス全体のサイクルを大幅に短縮できます。 金錫合金のろう付け温度範囲は、高い安定性を必要とするコンポーネントの組み立てに適しています。 同時に、これらのコンポーネントは、鉛フリーはんだを使用した比較的低温でのその後の組み立てにも耐えることができます。 これらのはんだの組み立て温度は約 260 度です。
高強度
金錫合金の降伏強度は非常に高いです。 250度から260度の温度でも、その強度は気密性の要件を満たすことができます。
フラックス不要
合金組成の中で金が占める割合が大きく（80%）、素材表面の酸化度が低い。 真空または窒素と水素などの還元ガスの混合物がろう付けプロセスで使用される場合、化学フラックスは必要ありません。
低粘度
液体の金錫合金は粘度が非常に低く、大きな隙間を埋めることができます。
濡れ性良好
金メッキ層に無鉛スズはんだの良好な腐食現象があり、
金錫合金と金メッキ層の組成が近いため、ごく薄いメッキ層でも拡散による浸出が少なく、銀のようなマイグレーション現象がありません。
さらに、Au80% Sn20% はんだは、高い耐食性、高い耐クリープ性、および良好な熱伝導性と電気伝導性も備えています。
小包のサイズ：
応用
グアンマイについて
Shenzhen Guangmai Technology Co., Ltd. は、設計、研究開発、生産、販売を統合した専門の LED メーカーです。 2018 年、同社は自動車用光源の新しい CSP 1616 2016 1860 3570 シリーズを発売しました。 セラミック 2525、3535、5050、7070、7090 SMD LED ランプ ビーズ、ハイパワー 1-3W シングル ランプ ビーズ、5-500W ハイパワー内蔵ランプ ビーズ、1-5W 垂直発光高・各種環境分野や自動車分野の屋内外照明器具、懐中電灯携帯照明器具に適したパワーLEDランプビーズ等。 LED ライトには、省エネ、高効率、安全性、環境保護、長寿命など、多くの利点があります。 人々のお気に入りの照明製品になります。 現在、LED 製品は、ショッピング モール、スーパーマーケット、オフィス ビル、病院、地下鉄、工場、広場、公園、道路、モバイル照明などの分野で広く使用されています。 同社は、「原動力としての革新、方向付けとしての市場、中心としてのサービス」という経営方針を堅持しています。 国内の多くのお客様にご愛用いただいております。 同時に、ヨーロッパ、アメリカ、東南アジアなどの国にも販売されており、広く評価され、推奨されています。
データシート：
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