SMD2835 LED 0.5W 3V 150mA

SMD2835 LED 0.5W 3V 150mA

• 99に最大CRI評価。

• 屋外照明のための費用効果。

• ゴールドワイヤ/合金ワイヤ両方利用可能

• pct +銅ベースは良好な熱伝導性を保証します。

• サナン、ブリッジラックス.エピスターチップ。

• 3-4年の品質保証

• LM80,EN62471,CE,FCC承認。
  

パラメーター	記号	条件	分	平均。	マックス	単位
順次電圧	VF	私F=150mA	2.8	--	3.2	V
ボードへの熱抵抗接合	RΘJ-B	私F=150mA	--	8	--	°C/W
光束	ΦV	私F=150mA	60	65	70	lm
色温度	私F=150mA	私F=150mA	6000		6500	K
クリ	ラ	IF=150mA	95	**	***	**
順次電圧の温度係数	∆VF/∆T	私F=150mA	−−	-2	−−	mV/°C
電流を逆にする	私R	VR=5V	−−	−−	10	μ A
視野角 [1]	2Θ1/2	私F=150mA	−−	120	−−	度

パッケージ寸法

梱包方法

通常の梱包量:真空袋の4000pcs/リール。

リール仕様

耐湿包装

配送方法

納期:

注文数量<500.000pcs, 3-7="">

Qty>500.000pcs、7-12稼働日をご注文ください。

Qty>2000.000pcs,12-20 稼働日をご注文ください。

DHL/FEDEX/UPS/EMSまたは航空輸送による出荷。また、お持ちの場合は貨物フォワーダに商品を取り扱うことができます。GMKJは、ご注文の納期を最も低く抑えるようにしてください。

生産フロー

会社環境

工場環境

腐食性材料によるLED障害の防止

他のコンポーネントと組み合わせて1つの製品に、LEDは多種多様な製品で使用されます アプリケーション領域。LEDは、さまざまな環境に曝され、その環境が不安定になります。 資格条件から。影響を評価するために、LEDを調べる 標準的な操作条件の下で。 ただし、すべての可能なアプリケーション条件をシミュレートできるわけではないので、このアプリケーションノート LEDの寿命に影響を与える可能性のある特定の極端な条件を示しているだけです コンポーネント。これらの効果がどのように発生し、どのように発生する可能性があるかについて説明します。 避けてください。このアプリケーションノートは、金属に影響を与える環境条件に焦点を当てています の構造を持ち、腐食につながる可能性があります。したがって、OSRAMオプト半導体 堅牢性クラスを導入します。一般に、すべてのアプリケーション システムをテストする必要があります。 使用される材料と部品が互いに調和しているかどうかについて

LED設計:

環境条件に応じて、LEDのすべての部分が影響を受ける可能性があります 腐食または劣化によって。影響を及ぼす要因を理解するためには、 SMT(表面)の模範的な構造に精通するのに有益である 図 1 に示すように、搭載されたテクノロジ) LED。SMT LED は、金属で構成されます。 リードフレーム、およびダイ後者は、リードフレームに接着またははんだ付けして、1つを作成します LED の 2 つの接点。LEDの2番目のコンタクトピンの場合、ダイは ボンドワイヤで電気的に接続されています。最後に、LEDは ダイとワイヤーをカバーするカプセル化。カプセル化の場合は主にシリコーンまたは エポキシが使用されます。

LEDは、さまざまな材料を使用して、さまざまな方法で実現することができます。選択 材料の常にLEDが示すべき最終的な特性に依存します。 すべての材料は、様々な用途での使用のための利点を有するが、 材料は腐食性のガスに向かってLEDの強さに影響を与える。

カプセル化材料

LEDカプセル化の場合、主に2つの異なる材料が使用されます。 • エポキシ • シリコーン エポキシカプセル化は、良好な機械的安定性と高い耐性を提供します ガス。また、表面への密着性が良好である。しかし、放射線は 高出力 LED、特に青と白の LED は、急速な老化につながる可能性があり、 エポキシを変色させることがある。さらに、温度安定性は、それほど高くはありません シリコーン、特に高出力LED用。 対照的に、シリコーンカプセル化の場合、最大動作温度は +125°C以上に増加する。 シリコーンは高い光学を持っている 特に青色に対する透明性と高い老化安定性 白色光。また、優れた耐薬品性を提供しますが、より透過性があります ガスおよび小分子のために。したがって、有害物質は、を介して拡散することができます カプセル化され、サブサーフェスに影響を与えます。 最終的にどのカプセル化を使用できるかは、常にLEDによって異なります 特性。

電気接続

ダイとリードの間の電気的な接続は、を介して実現することができます 接着剤を含む銀またははんだ付けによって。両方の方法は、OSRAM Optoで使用されます 半導体。 銀の接着剤はよい電気と機械接続を提供し、 熱伝導率。また、銀は光反射が良い。 はんだ付きチップは、腐食に関する良好な安定性を提供します。しかし、すべてではありません 製品ははんだ付きチップインターフェイスを装備することができます。

リードフレームのめっき

リードフレームは、異なる金属でメッキすることができます。LEDシルバーまたはゴールドの内部 がよく使われます。 銀めっきは、高い光反射率と良好なリードフレームを提供します 接続。一般に、めっきは多くのものに対して良好な安定性を有する 環境への影響。しかし、様々な有害物質が存在し、 例えば、硫黄化合物、LEDに影響を与えることができます。 対照的に、金めっきは特に硫黄に対して、より高い化学的安定性を提供する。 しかし、光の反射は銀めっきと同じくらい高くはない、 これは、いくつかのLED製品で考慮されなければならない。 LEDハウジングの外側のリードフレームは、異なる材料でメッキすることができます。 とりわけ、純粋なスズ、金または金の合金、また純粋な銀が使用されています。

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